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Intel y Gospower crean un laboratorio conjunto para explorar tecnologías de refrigeración avanzadas

Apr 11, 2024

Para abordar la innovación tecnológica y el desarrollo de aplicaciones en el dominio de servidores de IA, Gospower e Intel establecieron conjuntamente un laboratorio conjunto el 14 de marzo para acelerar la implementación de servidores de IA con alta densidad de energía mediante la aplicación de nuevas tecnologías.

 

 

El establecimiento del laboratorio conjunto también significa una mayor cooperación entre Intel y su socio del ecosistema OPEN IP, Gospower, en el campo de las aplicaciones de servidores de IA. Ambas partes explorarán tecnologías avanzadas de refrigeración líquida, como la refrigeración por inmersión, para aportar soluciones más eficientes y respetuosas con el medio ambiente a la industria.

 

Como socio del ecosistema OPEN IP de Intel, Gospower se ha comprometido a proporcionar fuentes de alimentación de servidor de alto rendimiento y alta confiabilidad para servidores de IA. En esta colaboración, ambas partes investigarán conjuntamente tecnologías clave como la compatibilidad de materiales, la adaptabilidad del entorno del sistema y la confiabilidad a largo plazo para brindar soluciones térmicas más avanzadas y confiables al dominio de los servidores de IA.

 

"Estamos abordando las demandas más candentes actuales, como la alta potencia computacional impulsada por la IA, que también genera requisitos de alto consumo de energía. Nuestra colaboración con Gospower tiene como objetivo explorar cómo las nuevas tecnologías se pueden aplicar mejor a alta densidad y alta potencia. fuentes de alimentación de bajo consumo bajo las demandas de refrigeración líquida", afirmó Carrie, ingeniera jefe de tecnología de refrigeración líquida de Intel. El laboratorio conjunto se centrará en la investigación y aplicación de la tecnología de refrigeración líquida por inmersión, una técnica de refrigeración emergente que implica llenar un líquido refrigerante especial dentro de los servidores para disipar directamente el calor de los chips, mejorando así la eficiencia térmica.

 

"No estamos trabajando de forma aislada. A escala global, el laboratorio conjunto publicará los resultados de la investigación sobre las demandas de refrigeración líquida generadas por la alta potencia computacional y otras tecnologías relacionadas en forma de documentos técnicos, proporcionando estándares de la industria y facilitando resultados compartidos para acelerar la alta -desarrollo de la industria de calidad", afirmó Simon Wang, director general de la región eléctrica de Gospower y director general de Gao Rui Electric. Expresó su esperanza de que a través de la investigación y exploración colaborativas, puedan desarrollar soluciones de energía verde más respetuosas con el medio ambiente y que ahorren energía, contribuyendo así al logro de los objetivos de reducción de carbono.

 

El laboratorio conjunto se centrará en fomentar la colaboración a lo largo de toda la cadena industrial, fortalecer la innovación tecnológica y la integración de la cadena industrial y promover el desarrollo saludable de la industria de servidores de IA. Ambas partes también promoverán conjuntamente la investigación y el desarrollo de soluciones de refrigeración avanzadas para satisfacer las demandas de los servidores de IA en términos de alto rendimiento, alta confiabilidad y alta eficiencia energética.

 

El presidente de Gospower, Ruan Shiliang, afirmó que esta colaboración mejorará aún más la posición de liderazgo de Intel y Gospower en el dominio de servidores de IA, impulsando el progreso tecnológico y la innovación de aplicaciones en toda la industria. En el futuro, seguirán dedicándose a ofrecer a los clientes productos y servicios de mayor calidad, más eficientes y más ecológicos, contribuyendo así al rápido desarrollo de la industria mundial de la IA.

 

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